Tecnologia TFT ad alta densità di prossima generazione: ridefinire le interfacce industriali compatte- Sì.
L'ultimo modulo LCD TFT da 4,0 pollici TXW400012B0 di Shenzhen Tianxianwei Technology Co., LTD rappresenta una svolta nelle soluzioni di visualizzazione ad altissima densità per applicazioni incorporate.Interfaccia MIPI a 4 corsieL'architettura e guidato dalNV3051F circuito integrato, questo modulo offre una densità di pixel di720 (RGB) x 720la risoluzione all'interno di un'area di visualizzazione attiva101.52×101,52 mm, raggiungendo un rapporto di aspetto di 5: 4.
- Sì.Display Core avanzatoIl modulo è dotato di unStruttura della matrice attiva TFT normalmente neracon Striscia verticale RGBL'organizzazione dei pixel, che consente di selezionare 16,7 milioni di profondità di colore attraverso la configurazione del software.TUTTE LE O'CLOCK direzione di visionecaratteristiche con parametri di luminosità standard attualmente in attesa di convalida.
- Sì.Prestazioni ambientali: Progettato per applicazioni industriali, il modulo mantiene l'affidabilità operativa entro un intervallo di temperatura esteso di-20°C a +70°Ccon capacità di stoccaggio da-30°C a +80°CLa tolleranza all'umidità è specificata al 90% RH massimo.
- Sì.Architettura optoelettronicaIl sistema di retroilluminazione incorpora:tecnologia di illuminazione di bordocon 8 LED bianchi che richiedono22.4-25.6V di tensione in avantiLa fonte elettro luminescente presenta un ciclo di vita calcolato a parametri di funzionamento ottimizzati.
- Sì.Sistema di gestione dell'energia: Il modulo implementa un'architettura a doppia potenza, con circuiti I/O che funzionano a1.65-3.3Ve di conversione DC/DC del nucleo che richiedono2.7-3.6VIl consumo attuale rimane inferiore 100 mAin modalità attiva, con consumo in stato di riposo ridotto a 150 μA.
- Sì.Implementazione dell'interfaccia del segnale:
- Sì.
- Sì.Trasmissione dati ad alta velocità: L'interfaccia MIPI-DSI utilizza quattro coppie di corsie di dati differenziali (D0P/D0N attraverso D3P/D3N) con coppie di segnali di clock dedicate (CLKP/CLKN), garantendo la compatibilità con piattaforme SoC avanzate.
- Sì.Integrazione del segnale ausiliario: Le uscite Reset and Tearing Effect (TE) forniscono il controllo della sincronizzazione del display, mentre l'ingresso di attenuazione PWM consente una modulazione regolabile dell'intensità della retroilluminazione.
- Sì.Interfaccia di espansione: il sistema fornisce la capacità di integrazione del pannello touch capacitivo con pin di interfaccia I2C dedicati (CTP_SDA/SCL), notifica di interruzione (CTP_INT) e binari di alimentazione isolati (CTP_VCI).
La costruzione fisica del modulo incorpora tecniche di montaggio di precisione, tra cui punti di pasta argento e elementi adesivi conduttivi a uno strato,garantire la stabilità termica e meccanica in ambienti operativi difficili.
Per gli ingegneri che richiedono una tecnologia di visualizzazione ad alta risoluzione con un impatto minimo, questo modulo abilitato a MIPI fornisce una soluzione tecnicamente avanzata compatibile con i sistemi embedded di prossima generazione.
Tecnologia TFT ad alta densità di prossima generazione: ridefinire le interfacce industriali compatte- Sì.
L'ultimo modulo LCD TFT da 4,0 pollici TXW400012B0 di Shenzhen Tianxianwei Technology Co., LTD rappresenta una svolta nelle soluzioni di visualizzazione ad altissima densità per applicazioni incorporate.Interfaccia MIPI a 4 corsieL'architettura e guidato dalNV3051F circuito integrato, questo modulo offre una densità di pixel di720 (RGB) x 720la risoluzione all'interno di un'area di visualizzazione attiva101.52×101,52 mm, raggiungendo un rapporto di aspetto di 5: 4.
- Sì.Display Core avanzatoIl modulo è dotato di unStruttura della matrice attiva TFT normalmente neracon Striscia verticale RGBL'organizzazione dei pixel, che consente di selezionare 16,7 milioni di profondità di colore attraverso la configurazione del software.TUTTE LE O'CLOCK direzione di visionecaratteristiche con parametri di luminosità standard attualmente in attesa di convalida.
- Sì.Prestazioni ambientali: Progettato per applicazioni industriali, il modulo mantiene l'affidabilità operativa entro un intervallo di temperatura esteso di-20°C a +70°Ccon capacità di stoccaggio da-30°C a +80°CLa tolleranza all'umidità è specificata al 90% RH massimo.
- Sì.Architettura optoelettronicaIl sistema di retroilluminazione incorpora:tecnologia di illuminazione di bordocon 8 LED bianchi che richiedono22.4-25.6V di tensione in avantiLa fonte elettro luminescente presenta un ciclo di vita calcolato a parametri di funzionamento ottimizzati.
- Sì.Sistema di gestione dell'energia: Il modulo implementa un'architettura a doppia potenza, con circuiti I/O che funzionano a1.65-3.3Ve di conversione DC/DC del nucleo che richiedono2.7-3.6VIl consumo attuale rimane inferiore 100 mAin modalità attiva, con consumo in stato di riposo ridotto a 150 μA.
- Sì.Implementazione dell'interfaccia del segnale:
- Sì.
- Sì.Trasmissione dati ad alta velocità: L'interfaccia MIPI-DSI utilizza quattro coppie di corsie di dati differenziali (D0P/D0N attraverso D3P/D3N) con coppie di segnali di clock dedicate (CLKP/CLKN), garantendo la compatibilità con piattaforme SoC avanzate.
- Sì.Integrazione del segnale ausiliario: Le uscite Reset and Tearing Effect (TE) forniscono il controllo della sincronizzazione del display, mentre l'ingresso di attenuazione PWM consente una modulazione regolabile dell'intensità della retroilluminazione.
- Sì.Interfaccia di espansione: il sistema fornisce la capacità di integrazione del pannello touch capacitivo con pin di interfaccia I2C dedicati (CTP_SDA/SCL), notifica di interruzione (CTP_INT) e binari di alimentazione isolati (CTP_VCI).
La costruzione fisica del modulo incorpora tecniche di montaggio di precisione, tra cui punti di pasta argento e elementi adesivi conduttivi a uno strato,garantire la stabilità termica e meccanica in ambienti operativi difficili.
Per gli ingegneri che richiedono una tecnologia di visualizzazione ad alta risoluzione con un impatto minimo, questo modulo abilitato a MIPI fornisce una soluzione tecnicamente avanzata compatibile con i sistemi embedded di prossima generazione.